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需求强劲依旧，营收、净利双超预期
10月19日盘前，阿斯麦发布22Q3财报：本季营收同比增10.2%至57.78亿欧元（指引51-54亿欧元，预期53.9亿欧元），毛利率为49%（受快速发货策略影响，利润率有所下滑，指引为49%-50%），净利同比下降2.2%至17.02亿欧元(预期14.2亿欧元)，摊薄后EPS为4.29欧元。
净订单额同比增44.4%至创纪录的89.2亿欧元，其中来自0.33 NA和0.55 NA EUV系统的订单额达38亿欧元。逻辑客户仍是新订单的主要驱动力，占到总订单份额的77%。由于通胀、消费者信心和经济衰退等全球宏观经济风险，市场存在不确定性。虽然每个细分市场的需求动态开始出现分歧，但市场对ASML产品的总体需求仍然强劲。ASML正在继续评估和关注美国有关出口的规则。根据初步评估，新的限制并没有修改对从荷兰运出的光刻机的规则，预计新规对公司的2023年整体出货计划的直接影响有限。（注：政策风险灰犀牛不能太乐观，往后更大概率是加强不是减弱）
阿斯麦的绝对优势来源于EUV系统的100%垄断和在Arfi市场(90%)中的领先地位。随着制程工艺的提升（包括逻辑芯片和存储器），市场对EUV光刻机的需求明显增加，预计到2025年，全球运行的光刻机中，EUV光刻机所占的比例将超过60%。22Q3，阿斯麦共交付12台EUV光刻机，部门营收达29.47亿欧元，占总营收比重51%。DUV光刻机ArFi（浸没式）始终保持着稳定的需求量，成为阿斯麦第二大热销产品及营收的主要来源。22Q3 ArFi（浸没式）DUV光刻机共出货20台，贡献了31%的营收。目前的EUV光刻机还是NA 0.33技术的，下一代EUV光刻机将采用NA 0.55技术，据说成本高达3亿美元，约合19亿元。其中分为两种，Twinscan Exe:5000系列主要用于工艺研发，产能输出是185WPH，每小时生产185片晶圆，2023年上半年交付。量产型的NA 0.55光刻机是Twinscan Exe:5200，产能提升到200WPH，每小时200片晶圆，预计会在2024年下线，Intel的20A工艺正好是在2024年量产。5月20日消息，据路透社，阿斯麦正在研发一款价值4亿美元的半导体新光刻机，这款双层巴士大小的机器重量将超过200吨，用于生产可覆盖手机、笔电、汽车、人工智能等电子设备的下一代芯片。ASML计划到2020年代末将这款设备作为公司旗舰产品，原型机有望于23年上半年完成，最早25年将生产模型投入使用。作为半导体供应链中最关键的公司之一，阿斯麦堪称硅芯片的印刷机。虽然公司保持着最大产能的运行，但今明两年的需求仍将超过供应，但将受到关键设备短缺的限制。5月25日消息，半导体设备交货时间已大幅拉长，零件交付延迟，半导体设备生产面临中断。据etnews报道，与往常相比，制造半导体所需的先进部件的交货期（交货时间）延迟了两倍以上。出现这种情况的原因是对半导体设备的需求猛增，同时海外零部件厂商反应迟缓，产能并无显著提升，造成了零部件供应的瓶颈。由于铝钢等原材料成本上涨和设备半导体短缺，设备供应的恶性循环仍在继续。在某些情况下，过去需要几个月的设备交付期已超过两年。随着设备行业因需求激增而迅速增加产量，整个零件库存耗尽。阿斯麦预计，供应链约束计划于今年年底前消失，最晚到23H1可解决。预计22Q4净营收为61-66亿欧元（预期61.3亿欧元）；毛利率为49%；预计研发成本约为8.8亿欧元，销售与管理成本约为2.65亿欧元。预计22年全年净营收210.93亿欧元（yoy+13.3%），毛利率接近50%。据上季电话会，由于快速发货量的增加，导致22年剩余时间公司约28亿欧元的收入确认延迟至23年，因此，阿斯麦将22年全年净销售额增长20%（223亿欧元）下调至增长10%左右（205亿欧元）。另外，考虑到收入确认的延迟、计划提高产能相关的额外成本（公司计划在22年交付创纪录数量的光刻机）以及某些通胀趋势，公司预计22年全年毛利率将在49%-50%之间。同时预计2020-2030年期间，营收CAGR（年复合增长率）将达约11%。注：快速发货策略指的是，跳过部分生产过程的测试环节，直接把设备运到客户工厂进行最后的测试和正式验收。这也意味着这部分设备，在客户确认验收前不会被确认为公司的营收。21年9 月投资者日上，阿斯麦预测，到2025年公司将实现营收约240-300 亿欧元，毛利率在54%-56%之间。